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FMEA过程，简单精炼来概括：种一棵树（结构树），织两张网（功能网和失效网）。
结构搭建很重要，因为它是FMEA分析的主干，贯穿于整个FMEA的分析过程中。
那设计FMEA的结构到底应该怎么搭？到底应该按照什么逻辑来搭？
是按照功能模块？按照物理结构？按照组装顺序？
以下为大家奉上一份集大成的结构树模板，供大家参考。
图1
产品被分为两个方面来进行分析。一个是控制（器）单元（蓝色框内），一个是非控制（器）单元（橙色框内）。
控制（器）单元的结构相对复杂，分为了硬件电路部分，机械件部分和软件部分。
而硬件部分又分为了功能安全部分和非功能安全部分（见蓝色图框内结构）；
第一行（编号1.2.1）是负责随机失效的电路——监控电路；
第二行（编号1.2.2）是负责mainfunction的电路，实现基本电路功能的。MSR也是基于基本电路的基础上来谈的。
因为功能安全分析的对象是硬件随机失效。
非功能安全部分，分析的是系统性失效，所以最好分开来分析。
图中1.2.1.2.1 电子零件标注成了红色，是为了和图2中红色的Malfunction对应起来。
注意：图2中Function下面，有2个黑色的Malfunction（系统性失效）和1个红色的Malfunction（随机性失效），它们是不一样的。
将图1和图2结合起来看，应该能让大家会清晰地理解那棵结构树。
图2
结构树中有2个监控及系统响应（即MSR）
第1个（编号1.1）是系统层面的MSR，通常与上一级客户相关的，一般是需要客户去处理的。它一般是针对单点失效，一旦发生需要降额等进安全状态的。
第2个（编号1.2.1.1）是内部电路的MSR，比如跟系统功能安全相关的，不到客户端的，它也有监控的，比如电压，电流，这些监控不会发到客户端，但它会发到内部报文里面。它一般是针对硬件多点失效，提示报警，但系统仍可正常运行的。
至于失效究竟是多点还是单点也不是绝对的，需要功能安全和硬件case by case来识别的。
硬件功能安全MSR一定要到底层（电容电阻电感等元器件层级），不然得不到量化的失效率。
结构树中的第一行（编号1.1.1），分析范围要到电子零件（即电阻，电容，电感这一层级）
结构树中的第二行（编号1.2.1），（EE DFMEA的）分析范围只到基本的电路单元，没有像机械零件那样到底层特性，也是说得过去的，因为EE零件（电容，电阻等）都是标准化零件，我们只是选型拿来用，可以不分析特性。而且，我们还有FMEDA的分析。FMEDA是分析到底层的（即元器件层级）。FMEDA可以看成是FMEA的延续。
多说一句：
MSR是什么？监控与反馈系统。
为什么要有监控与反馈系统？冗余设计降低风险。
为什么会有冗余？冗余又从哪里来？需要用定量的分析方法分析出来从而得到设计需求（冗余需求）。
但不是所有定性的风险一定要加冗余设计，那怎么衡量是否要加冗余设计就必须要取决于参数指标，参数指标怎样来？
ISO26262里面推荐的分析方法能定量分析的是什么？是FTA 和FMEDA。
Next Step：功能描述
结构从左至右分了好几个层级，从顶层到产品层，到系统层，到子系统层，到组件，零件，到特性。每个层级的功能应该都怎么来描述呢？该描述些什么呢？这是很困扰大家的一个难点。我后续将为大家提供一个参考。
文章来源于电动灵魂，侵删
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